为贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，国家发改委和工信部特制定《2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，请各市发改委和信息产业主管部门组织相关企业做好申报准备工作，具体申报程序按《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（财建[2005]132号）执行。
    附件：2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

附件：
                                          2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

    根据集成电路产业发展需要，现提出2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南。
 一、芯片设计
（一）通用CPU／DSP芯片开发
（二）计算机及网络核心芯片研发
（三）通信用核心芯片研发
（四）数字音视频、平板显示芯片研发
（五）信息安全核心芯片研发
（六）IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发
（七）节能环保产品、电源管理芯片研发
（八）机电仪器设备专用芯片研发
（九）集成电路设计用EDA工具研发
（十）集成电路IP核研发及测评
二、芯片制造
（一）集成电路制造关键工艺研发和产业化
（二）集成电路硅片技术研发和产业化
（三）砷化稼、Gesi等集成电路关键新材料的研发
（四）集成电路关键设备研发和产业化
三、芯片封装和测试
（一）新型封装技术及封装设备研发
（二）新型封装材料研发
（三）高速测试技术和设备研制